能够测量小至1mm的晶体到或更大的样品

各种样品架及输送夹具，用于线锯、抛光等

侧晶方向标记选项

无水冷却

最高精度：0.01°(视晶体质量而定)

确定单晶的完全晶格取向

使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量

气冷式X射线管，无需水冷

适合于研究和生产质量控制

手动操作(没有自动化选项)

晶体的方向是由反射位置决定            适合多种材料

可测量材料的例子

• 立方/任意未知方向：Si, Ge, GaAs, GaP, InP

• 立方/特殊取向：Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC₃C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl₂O₄, SrTiO₃, LaTiO₃

• 正方：MgF₂, TiO₂, SrLaAlO₄

• 六方/三角：SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO₃, SiO₂(石英)，Al₂O₃(蓝宝石)，GaPO₄, La₃Ga₅SiO₁₄

• 斜方晶系：Mg₂SiO₄ NdGaO₃

• 可根据客户的要求进一步选料
  

Omega扫描能够在一次测量中确定完整的晶体方位。因此，平面方向可以直接识别。这是一个有用的功能，以标记在平面方向或检查方向的单位或缺口。

在晶圆片的注入和光刻过程中，平面或凹槽作为定位标记。经过加工后，晶圆片携带数百个芯片，需要通过切割将其分离。

晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此，检查平台或缺口的位置是必要的。为了确定平面或缺口的位置，必须测量平面内的部件。

该仪器通过旋转转盘，可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置。这简化了将标记应用到特定平面方向的任务，例如必须定义平面方向时。

对于高吞吐量应用程序，可提供自动测量解决方案。